天通股份增资扩展半导体设备研发能力促进国产化战略

天通股份11月3日晚公告，为了增加公司全资子公司天通吉成机器技术有限公司（以下简称“天通吉成”）半导体设备研发投入及对未来提供更大的发展空间，决定以自有资金对天通吉成增资人民币1亿元。本次增资后，天通吉成的注册资本由18499.6841万元变更为28499.6841万元。 天通吉成的经营范围为机电设备软件开发与应用、技术咨询服务；光通讯电子专用设备、微电子专用设备、圆盘干燥机、其他环保设备、数控机床、工业自动化设备、模具的制造、加工；精密机械加工等。2017年1-9月天通吉成实现营业收入43375.89万元，实现净利润4974.06万元。 公告表示，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局，以进一步提高公司的竞争力。