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2026/03
惠伦晶体拟12.38亿元投建重庆经开区高基频超小型频率元器件项目
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2026/03
Teledyne e2v 为下一代 3D 视觉系统推出无比灵活的高分辨率 ToF 传感器
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2026/03
我国主导制定声学国际标准《IEC 63034 Microspeakers(微型扬声器)》正式发布
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2026/03
华煜光电5G光模块生产基地落地荥阳
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2026/03
巴鲁夫推出新型状态监测传感器
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2026/03
Maxim推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接芯片，用于扩展远端传感器网络连接
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